|
LA611U-MP产品介绍 主要应用于半导体封装、PCB等材料
收藏
※成本低 半自动钻孔机型结构相对简单，不需要复杂的自动上下料和全流程控制系统，整机价格比全自动低很多。关键部件少，耗材与易损件更容易更换，维护费用可控。 ※成操作灵活性高 适合小批量、多品种，对于订单数量不大、频繁切换产品的情况，半自动更能灵活调整加工参数和夹具。人工参与上下料和定位，可以在不同产品间快速切换，无需长时间调机。 ※占地空间小 结构精简，易于快速排查故障，设备占用空间更小，对厂房要求低，布局灵活。 ※超高精度视觉系统 采用超高精度视觉定位系统，为钻孔提供精准定位。 ※自动对焦系统 配有可调“Z”轴，精确控制焦距，适应不同高度和厚度的产品，提高操作的灵活性和准确性。 ※维护和培训成本低 半自动系统对操作员要求低，培训周期短，新人上手快。
相关产品
|
