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本品为我司晶圆级激光无损通用ID打标设备，其主要应用于半导体晶圆ID激光打标,具体应用如下:
1.晶圆 ID 打标 2.晶圆背转印 ID 打标
采用高精度大理石平台+独立自主的光学系统设计+定制化激光系统,配合我司独有的超高速打标模块,可以有效提升打标的品质以及效率。
同时搭载高分辨率的CCD,提供高性能影像定位功能+高速精密的直线电机模组+全闭环数据系统,可实现精准高效的晶圆ID打标全自动作业。
139-1314-1401
