发展历程/Development History

2025

1月3日

获得国内顶级投资机构达晨财智的A轮融资

1月17日

荣获德勤中国明日之星第六名

3月26-28日

镭神泰克重磅亮相SEMICON CHINA 2025,与国际同行进行探讨半导体项目合作及制造经验分享

 4月26日

荣获甬矽电子 2024 年度最具潜力奖

2023

                                                                                                                     3月1日

镭神泰克业务全面拓展，与长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、宁波芯健等几十家半导体头部企业建立稳固合作  

                                                                                                       5月31日

荣获科技领军人才资质

                                                                                                       11月18日

荣获开元技术（厦门）有限公司2023年度最佳战略合作伙伴

                                                                                                              12月28日

荣获甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年度最具潜力奖

2024

1月31日

镭神泰克自主研发的全自动激光打标机SM112-TT荣耀交付

5月15日

镭神泰克第四十台半导体高端激光装备成功交付

5月25日

镭神泰克二期半导体制造中心开工建设，镭神迈向新的里程碑

7月10日

镭神泰克二期半导体制造中心正式投入使用，年产量突破150台

9月20日

推出半导体激光高效去溢胶设备

11月19日

荣获江苏省民营科技企业资质及高新技术企业资质

11月24日

获得NOA质量和环境管理体系认证证书

2022

10月11日

镭神泰克首台先进封装激光设备出货提供了超薄型封装，内部无损

激光标记（Nointernaldamagelasermarking）系统解决方案，有

效解决先进封装工艺中多层芯片堆叠（Diestack）、系统级封装

（SIP）、电子屏蔽（EMIShielding）等产品在激光标记时内部芯

片损伤问题。