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SM622G-TD【台车】产品介绍 本品为我司后道料条级（dual shuttle）高精度激光通用打标设备，其主要应用于半导体料条类激光打标: 1.EMC 打标 2.裸Die打标 3.SR 绿漆打标 4. 金属壳类打标 采用高精度大理石平台+独立自主的光学系统设计+定制化激光系统,配合我司独有的超高速打标模块,可以有效提升打标的品质以及效率。 同时搭载高分辨率的CCD,提供高性能影像定位功能+高速精密的直线电机模组+全闭环数据系统,可实现精准高效的载具打标全自动作业。
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产品展示
产品优势
※Marking Acc: ±50um ※ Apply to PKG size> 0.4×0.2mm ※ Alpha 1 / Alpha 2(Optional) advanced pitch correction system ※ Self-auto grid calibration and position compensation function ※ Low depth marking:＜10um ※ Thin & big warpage strip handling ※ Chip no damage marking ※ AOI quality check: Min 50um×50um defect detectability Min 0.8mm×0.8mm 2D degree judgement which follow ISO15451 standard. ※ SECS/GEM,CIM,MES,E-Mapping. |
