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WTM310GD 【晶圆正面打标】产品介绍 本品为我司晶圆级激光无损通用正面打标设备，其主要应用于半导体晶圆正面激光打标,具体应用如下: 1.晶圆正面打标 2.晶圆 Reject Dies 打标 采用高精度大理石平台+独立自主的光学系统设计+定制化激光系统,配合我司独有的超高速打标模块,可以有效提升打标的品质以及效率。 同时搭载高分辨率的CCD,提供高性能影像定位功能+高速精密的直线电机模组+全闭环数据系统,可实现精准高效的晶圆正面打标全自动作业。
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产品展示
产品优势
1. 高精度晶圆正面打标: 整机精度±200um 可选配更高精度规格 2. 同时兼容6~8inch或者8~12inch, 1FOUP/Cassette or 2 Optional 3. 支持多样式网络通讯,MES,FTP,RMS,CIM或者SECS/GEM 4. 定制款绿光激光器,风冷散热 5. 整机模块化设计,可根据客户需求深度定制其他组件 |
