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WBM320GDF 【晶圆背面打标】产品介绍 本品为我司晶圆级激光无损通用背面打标设备，其主要应用于半导体晶圆背面激光打标,具体应用如下: 1.WLCsp 晶圆背打 2.FO 软晶圆背打 3. 晶圆背面透膜打标 采用高精度大理石平台+独立自主的光学系统设计+定制化激光系统,配合我司独有的超高速打标模块,可以有效提升打标的品质以及效率。 同时搭载高分辨率的CCD,提供高性能影像定位功能+高速精密的直线电机模组+全闭环数据系统,可实现精准高效的晶圆背面打标全自动作业。
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产品展示
产品优势
1. 高精度晶圆背打: 整机精度±50um 2. 同时兼容6~8inch或者8~12inch,标配 Foup+Cassete 3. 配备晶圆整平机构,可handle warpage≤8mm 4. 定制款绿光激光器,风冷散热 5. 整机模块化设计,可根据客户需求深度定制其他组件 |
