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激光去溢胶 —— 半导体激光设备的完美解决方案在半导体封装过程中，溢胶（Mold Flash）是一个常见且棘手的问题。传统的去除或避免溢胶的方法往往效果不佳，导致生产良率下降，增加生产流程，并可能需要人工进行二次处理。为此，镭神泰克专注于激光解决方案，推出了专为高效去除溢胶设计的LD112K设备，助力半导体封装企业提升良率、降低生产成本。
高效去除 采用先进激光技术，能够快速去除Lead、Pad和Sidewall上的溢胶，速度可达每条10秒以内。 精准定位 配备高精度视觉定位系统，重复精度小于25微米。 智能高效 实现自动识别溢胶位置，完全不需人工干预，显著提高生产效率。 安全可靠 配置高精度视觉检测系统，对去除效果进行实时检测，确保生产过程的可靠性。 广泛适应性 Stack与Slot多种上下料方式可选，可适应不同生产需求。
应用领域
镭神泰克的LD112K激光去除溢胶设备，凭借其高效、精准、智能和安全的特点，成为半导体封装行业不可或缺的工具，提升市场竞争力。
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