1、本科及以上学历，机械类相关专业；

2、精通精密大理石运动平台设计开发，有

     三款以上相关项目的成功开发案例；

3、有晶圆机械手、晶圆寻边器、晶圆装卸

     机（Load port）等选型经验，有相关

     项目（如晶圆标记、晶圆切割等项目）

     成功开发案例；

4、有从事过激光设备、半导体设备、非标

     精密自动化设备整机设计5-7年以上经

     验；

5、具备较强的团队协作意识，勤奋踏实的

     工作态度，较强的沟通能力及创新设计

     的思路；

6、支持项目开发，适应短期出差；

7、有较强的成本管控意识，熟悉经济技术

     分析。

1、精通C#、C++（两项都精通更佳），3

     年以上自动化设备软件开发经验，有 

     wpf框架经验优先；

2、有扎实的编程基础知识，包括但不限于

     数据结构、计算机系统底层原理、排序、

     内存分配等基础知识；

3、能够灵活运用多线程，掌握多线程同步

     和互斥，熟悉Socket、串口等各类通信

     方式；

4、具有良好的沟通能力和缜密的逻辑思维，

     工作主动积极，善于自我激励，善于发

     现、分析和解决问题，充分具备独立解

     决问题的能力；

5、曾主导（或作为主要角色参与过）至少

     两款以上商业设备的软件开发；

6、统招本科以上学历，英语四级以上（六

     级以上更佳），计算机类专业优先；

7、支持项目开发，适应短期出差。

1、本科及以上学历，与激光相关专业者从

     优录取；

2、工作经验不限；

3、熟悉激光加工PCB，FPC，半导体打标，

     半导体解键合，半导体材料或半导体隐

     切，退火等经验更佳；

4、英语四级以上，能查阅英文文献，整合

     激光解决方案；

5、负责售前工艺研发，客户样品测试，整

     理测试报告。